м. Київ, вул. Олександра Кониського 38
Прокласти маршурт
096 000 44 55
пн-пт з 10:00 по 20:00
Banner

Висічення пухлин за допомогою лазера

Висічення пухлин лазером – сучасний метод малоінвазивної хірургії, який дозволяє точно видаляти патологічні утворення з мінімальним пошкодженням навколишніх тканин. Методика застосовується в онкології та інших галузях медицини для лікування доброякісних і злоякісних новоутворень, тому період реабілітації займає менше часу. Завдяки використанню лазерних технологій знижується ймовірність кровотечі, мінімізується травматичність процедури, що є важливим для швидкого одужання.

Які пухлини можна видалити лазером?

Інноваційна техніка застосовується для видалення:

  • доброякісних утворень, таких як папіломи, фіброми та аденоми;
  • передракових дисплазій і некропластичних змін у слизовій оболонці;
  • невеликих онкопухлин, коли їх діаметр не перевищує встановленого порогу.

Цей метод використовується для новоутворень, розмір яких дозволяє здійснити маніпуляцію без ризику для основних структур органу. Завдяки точності доктор може видалити уражені клітки, зберігаючи здорову тканину навколо пухлини.

Переваги використання лазера

Основні плюси формату включають:

  • найменшу травматичність, швидке загоєння;
  • високу точність видалення, зменшення ризику рецидиву;
  • зниження можливості кровотечі завдяки одночасній коагуляції судин;
  • менший період відновлення порівняно з традиційною хірургією.

Шляхом інновацій ендоскопії лікар має можливість максимально зберегти функціональність органа та забезпечити пацієнту комфортний післяопераційний період.

Як висікають пухлини лазером?

Процедура проводиться за допомогою спеціалізованого апарату, що генерує високоточне лазерне випромінювання. Основні етапи:

  1. Пацієнта поміщають у зручне положення та проводять підготовку області операції за допомогою анестезії.
  2. Лікар за допомогою лазерного апарату точно локалізує пухлину та здійснює її висічення, використовуючи контрольовану подачу енергії.
  3. Одночасно лазер виконує коагуляцію кровоносних судин для зупинки кровотечі.

Втручання є малоінвазивним, воно проводиться під місцевою або загальною анестезією з мінімальним дискомфортом. Швидке видалення пухлини та коагуляція навколишніх судин дозволяють значно знизити ризик ускладнень, а точне висічення зберігає здорові тканини.

Висічення пухлин за допомогою лазера в медичному центрі Medico

У приватному медичному центрі Medico в Києві усі маніпуляції проводяться кваліфікованими хірургами із застосуванням сучасного обладнання. Фахівці медцентру дотримуються строгих стандартів стерильності та безпеки, що забезпечує мінімальний ризик ускладнень і високу ефективність втручання. Індивідуальний підхід до кожного гарантує оптимальне планування терапії та швидке відновлення після процедури. Комфортні умови прийому, доступна вартість, гнучкий графік, сучасні методики та оперативність лікувальних заходів роблять медичний центр «Медіко» надійним вибором для пацієнтів, які шукають якісну та безпечну медичну допомогу.

Послуги з цього направлення
Гастроезофагеальна рефлюксна хвороба
Гастроскопія в Києві
Діагностична колоноскопія
Резекція слизового та підслизового шару тканин
УЗД черевної порожнини в Києві
УЗД периферійних вен та артерій нижніх кінцівок (дуплексне сканування, доплерографія)
УЗД судин шиї та голови
Відеоілеоколоноскопія I категорії складності (ВКС)
УЗД черевної порожнини в Києві
Капсульна відео ендоскопія в Києві
Цукровий діабет
Діагностика ШКТ за допомогою рН-імпеданс метрії
Відео езофагогастродуоденоскопія (ВЕГДС)
Повторна консультація ендоскопіста (до 14 днів після первинної)
Відеоректосигмоскопія
Тест (уреазний) на хелікобактер пілорі під час ФГДС
Тест на хелікобактер (Helicobacter pylori) у біоптаті слизової оболонки шлунка (мікроскопія)
Ph-метрія шлунка під час ВЕГДЗ
Хромоскопія (цифрова NBI-хромоендоскопія, хімічні барвники) при ВЕГДС/ВКС
Ендоскопічна біопсія (щипцова) шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДЗ/ВКС з однієї ділянки для (один або кілька біоптатів) патогістологічного/цитоморфологічного досліджень
Ендоскопічне маркування під час ВЕГДЗ/ВКС однієї ділянки татуаж
Додаткова санація просвіту шлунково-кишкового тракту під час ВЕГІЗ/ВКЗ
Ендоскопічна ін'єкція однієї ділянки (без вартості набору) під час ВЕГДС/ВІКС
Ендоскопічне встановлення однієї кліпси (без вартості набору) під час ВЕГДС/ВІКС
Ендоскопічна установка/видалення інтестинального зонда у верхні відділи шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДЗ (без вартості набору)
Ендоскопічна поліпектомія шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДС/ВІКС I категорії складності (поліп до 1,0 см)
Ендоскопічна поліпектомія шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДС/ВІКС II категорії складності (поліп до 2,0 см.)
Ендоскопічна поліпектомія шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДС/ВІКС III категорії складності (поліп до 3,0 см.)
Ендоскопічна резекція слизової оболонки шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДС/ВІКС I категорії складності (новоутворення до 4,0 см.)
Ендоскопічна резекція слизової оболонки шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДС/ВІКС II категорії складності (новоутворення до 5,0 см.)
Балонна дилятація стравоходу під час ВЕГДС I категорії складності (без вартості набору)
Бужування стравоходу під час ФГДС (без вартості набору)
Встановлення/видалення стента при ВЕГДС/ВІКС І категорії складності (без вартості набору)
Ендоскопічна гастростомія (PEG) під час ВЕГДС (без вартості набору)
Видалення ендоскопічної гастростоми під час ВЕГДС (PEG)
Відеокапсульна ендоскопія тонкокишкова/тонко-товстокишкова з перебуванням в стаціонарі
Встановлення шлункового балона в Києві
Видалення шлункового балона при ожирінні при ВЕГДЗ (без вартості набору)
Комплексна зупинка ендоскопічної кровотечі при ВЕГДС/ВКС І категорії складності (без вартості набору)
Комплексна зупинка ендоскопічної кровотечі при ВЕГДС/ВКС II категорії складності (без вартості набору)
Присутність родича/законного представника (однієї людини) під час діагностичного ендоскопічного дослідження шлунково-кишкового тракту за згодою пацієнта та лікаря (одне дослідження
Видалення стороннього тіла зі шлунково-кишкового тракту під час гастроскопії/колоноскопії І категорії складності (розміром до 1,0 см)
Видалення стороннього тіла зі шлунково-кишкового тракту під час гастроскопії/колоноскопії II категорії складності (розміром до 3,0 см)
Патогістологічне дослідження біоматеріалу (результат до 7 – 10 робочих днів)
Патогістологічне дослідження біоматеріалу за системою OLGA+OLGIM (результат до 7 – 10 робочих днів)
Патогістологічне дослідження біоматеріалу на целіакію (результат до 7 – 10 робочих днів)
Встановлення шлункового балона при ожирінні під час ВЕГДС
Ендоскопічна біопсія (петльова) шлунково-кишкового тракту під час ВЕГДЗ/ВКС з однієї ділянки для (один або кілька біоптатів) патогістологічного/цитоморфологічного досліджень